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熱風拆焊臺

熱風拆焊臺

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熱風拆焊臺

類別項目TGK-850
總機額定輸入電壓AC 220V 50Hz
額定功率600W
數顯/調溫調溫
工作電壓AC 220V 50Hz
熱風部分溫度范圍100-480℃
溫度穩定度±20℃(無負載)
溫度校正/
關機冷風
休眠待機
氣流方式膜片式氣泵
氣流量23L/min(max)
調節方式8級無極調速
電路結構模擬控溫
性能概述氣泵的風壓大,可以使用小風嘴,適合密集元件的電路板,比如手機、電腦主板的局部處理,風壓大對貼片元件校準位置、多引腳IC焊接有好處。


1.傳感器閉合回路,微電腦數控控溫,開機功率大,升溫迅速,溫度精確溫度,不受出風量影響

2.防靜電設計,防止因靜電及漏電而損壞PCB板

3.不需接觸焊點的焊接方法,免除零件位移及熱沖擊

4.能大幅度調節空氣量及溫度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除錫可根據要求選用不同噴嘴

5.采用進口發熱芯,噴咀與國際品牌相同

6.拔焊工作完畢關機后送風延時工作,延長發熱體與手柄壽命

7.休眠功能可以選擇

8.溫度的常規設定及既時設定兩種方法可供選擇

 

 

 

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